Cảm ơn bạn đã ghé thăm website của chúng tôi.
Được tổ chức tại Tokyo Big Sight từ Thứ Tư, ngày 26 tháng 6 đến Thứ Sáu, ngày 28 tháng 6 năm 2024
COMNEXT2024 có thể thực hiện được nhờ tất cả các bạn.
Cuộc triển lãm đã thành công tốt đẹp.
Cảm ơn rất nhiều.
Chúng tôi sẽ tiếp tục cố gắng hết sức để đáp ứng mong đợi của bạn.
Cám ơn vì sự hỗ trợ liên tục của bạn.
[Sản phẩm trưng bày lần này]
■Bảng mềm"xCCF-280"
Một bảng mạch in linh hoạt có đặc tính điện môi tuyệt vời được tạo ra bằng cách ép lá đồng có độ nhám cực thấp vào màng fluororesin chứa đầy chất vô cơ.
Nó có hệ số giãn nở tuyến tính thấp và tiếp tuyến tổn thất điện môi thấp.
■Chất nền fluororesin tiếp tuyến tổn thất điện môi thấp “xCGN-500”
Bằng cách kết hợp lá đồng có độ nhám thấp và vải thủy tinh đặc biệt được tẩm fluororesin,
Bảng này có tổn thất truyền tải thấp hơn so với các sản phẩm thông thường.
■ Màng xốp dày PTFE “SEF-1000”
Màng xốp dày PTFE có khả năng mất điện môi thấp do có không gian trống.
■Tấm tản nhiệt có khả năng kết dính sử dụng chuyển đổi hồng ngoại "Tấm tản nhiệt bức xạ PAL-350A"
Sản phẩm này được chế tạo bằng cách phủ màng nhôm có tính dẫn nhiệt cao bằng sơn tản nhiệt có độ phát xạ cao và xử lý bằng băng keo.
Chuyển đổi nhiệt thành tia hồng ngoại và tỏa ra nó.
Nó mỏng hơn nhiều so với tản nhiệt và lý tưởng cho các biện pháp đối phó nhiệt ở những nơi có không gian hạn chế.
[Địa điểm triển lãm]
Bấm vào đây để yêu cầu
